高通
QCOM.US
全球无线通信芯片霸主
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公司信息
公司名称 | QUALCOMM, Inc |
上市时间 | 1991-12-12 |
官方网站 | https://www.qualcomm.com/ |
管理团队 | 董事会主席 Paul E. Jacobs 首席执行官 史蒂夫·莫伦科夫 首席财务官 George S. Davis |
挂牌交易所 | 纳斯达克证券交易所 |
所属行业 | 通信设备 |
地址 | 美国加州 |
最大股东 | BlackRock, Inc. |
公司简介
高通公司是目前全球最大的无线电信技术研发公司,是全球无线通信芯片市场的霸主,在无线技术的推进上扮演者十分重要的角色。2005年起,高通逐渐剥离手机基站业务和研发业务,并专注于SOC(系统级芯片)领域,先后打败德州仪器,意法半导体等老牌的芯片公司,走上全球无线通信芯片霸主的地位。
根据ABI公司的调查,2015年4G时代到来后,高通供应着全球65%以上的4G LTE基带芯片,处于绝对的垄断地位。受益于Android的崛起,截止2014年,高通拿下了全球智能手机芯片54%的份额(略低于基带份额,因为有一些厂商只购买基带而不购买CPU),有超过42万台设备采用了高通的解决方案。
目前国内市面上的大部分品牌旗舰手机,都以能够采用最新款的高端高通骁龙芯片为荣,例如小米5,Vivo Xplay 5,乐视乐MAX 2,HP Elite X3都以能搭载最新的高通骁龙820作为其主要卖点。
高通在经历了2007~2013年的智能手机大爆炸式增长后,开始出现营收放缓。2014年2015年高通的收入增速连续两年放缓,并宣布全球裁员4700人。并且他受到了来自欧洲,中国等多个国家的反垄断调查,赔款金额通常高达数十亿美元。
发展历程
1、高通由艾文•马克•雅各布创建,成立4年后就获得了来自太平洋电话公司的100万美元资金和其对CDMA协议的认可。
1985年,51岁的艾文•马克•雅各布即将退休。为了能够发挥余热,他决定创建一家专注「高质量通讯(Quality Communications)」的公司,成立之初仅仅7个人,办公地点是在圣地亚哥一个坟场旁的小房子。
1989年雅各布成功和旧金山太平洋电话公司(现沃达丰公司一部分)签署演示CDMA协议,成功获得来自太平洋电话公司的100万美元的资金,并争取到其对CDMA的认可。他希望CDMA标准能够成为替代GSM的,美国第二大通信标准。
2、由于获得运营商的认可,并赶上了韩国大力推广CDMA的机遇,高通得以在世界舞台做大。
随后高通开始注册大量CDMA技术专利,它奠定了高通在CDMA生态圈中的霸主地位。随着CDMA得到运营商的认可,韩国率先把CDMA作为唯一的第二代通讯标准,并投入巨资布局CDMA设备和手机的本土化,大力推广CDMA的商业化。高通因此获得了飞速发展的机遇,得以在世界舞台做大,和爱立信等老牌厂商一决雌雄。
1993年,美国电信工业协会采纳了CDMA这种蜂窝网络标准,高通也很快开始向合作伙伴们供应网络基础设施和芯片,并对自己的技术进行授权。
1998年,高通和PALM联合开发了世界首款CDMA智能手机。这款设备虽然块头大,启动速度慢,不方便携带,但就此开启了高通向智能手机进发的大门。
到了1999年,国际电信联盟把CDMA选作是3G(第三代无线网络)背后的技术。
3、2007年高通最终成为「全球第一大无线芯片供应商」,并向汽车芯片领域进发。
在2000年,高通突破性地将GPS功能和互联网、MP3,蓝牙功能结合在了一起。
2007高通成为「全球第一大无线芯片供应商」。
2013年芯片组累计出货量达到了110亿片,年营收总额达到了249亿元。
2014年高通24亿美元收购CSR公司,向汽车芯片领域进发,为物联网和车载信息系统发展提前布局。
盈利模式
1、高通公司的两个拳头,即主要收入来源,分别为QCT业务(技术研发)和QTL业务(授权许可)。
2、QCT(技术研发)部门2015年收入172亿美元,占高通总收入的67%, QCT部门的明星产品是骁龙系列。
QCT部门从专业角度来讲,相当于一个「无晶元芯片厂商」,大白话来说,就是只负责设计芯片,但不负责生产。这个部门目前出售包括适用于手机和平板电脑的骁龙系列,适用于笔记本电脑,物联网的Gobi系列,以及功能机的M2M芯片。
骁龙是QCT部门的明星产品,由于他的一站式解决方案(CPU+显卡+基带+多媒体芯片+图像处理芯片)一经推出就得到了很多注重成本的中小手机厂商的欢迎。
2012年开始高通对骁龙芯片的型号进行了梳理,从原来复杂的APQ80**,变成了入门级骁龙200,低端骁龙400,中端骁龙600,高端骁龙800系列。这么做让高通从幕后转到台前,让这颗藏在手机里的芯片更接近消费者。高通此战略模仿Intel,希望打造手机界的Qualcomm Inside。
3、QTL(授权许可)部门是高通最重要的部门,虽然他的收入只占高通总收入的31%,但税前利润却高达69亿美元,是QCT部门25亿美元的一倍还多。
由于高通本身是CDMA技术的奠基者,累积了超过12000多个专利,所以他的授权被戏称为「保护伞」,可以让技术薄弱的中小厂商免于收到爱立信等老牌公司的专利诉讼。
技术授权部门的营收主要包括两个部分-Licensing(入门费)和Royalty(按整机销售额比例收取)。
客户也主要有两类,一类是手机芯片设计公司(如联发科瑞芯微等),一类是终端设备厂商(如华为HTC等),但不重复收费,也就是讲只要手机芯片设计公司支付了专利授权费用,终端设备床上便不用重复支付,反之亦然。
争议比较大的,就是终端设备厂收费。之前,小米,中兴等公司每卖掉一台手机,要交手机总价2%~5%的专利费给高通,视销量大小动态调整。这种「坐地收钱」的吸血鬼模式受到了国家反垄断部门的调查,被处以60亿人民币的罚款。
预计罚款之后,高通在中国向每台手机征收的专利费将下降35%。
4、但反过来说,高通的授权许可收入,也必须有不断的研发投入支持,而不是坐吃山空。
2015年财报显示,当年高通的研发投入54.9亿美元,占销售比的20%左右,是行业中占比最高的公司之一。高通的逻辑,就是通过不断的研发,扩建「专利池」,不断维持自己在专利授权领域的优势,保持行业行业领先地位,并建立自己的无线技术一站式解决方案平台的「生态系统」。
行业概况
高通处于半导体行业,微处理器子行业。
1、以市场份额和销售收入计算,高通排名全球第三位,仅次于英特尔和三星。
英特尔是半导体行业传统的霸主,旧有的X86架构芯片的坚定捍卫者,行业标准制定者。除了大家所熟知的CPU之外,Intel还开发网卡,闪存,绘图芯片等等,是综合能力非常强,始终走在时代尖端的企业。2008年Intel还引领潮流,开发了自己的SSD(固态硬盘),开始为淘汰机械硬盘做准备。
英特尔之所以「牛气冲天」,更重要的理由是它有「自己的晶元厂」,晶元是制作CPU的基础材料。英特尔一直以来牢牢掌控产业链的上下游,使他在「制程」方面能始终领先对手一代。比如高通,AMD等公司宣布28nm制程芯片发货时,英特尔已经可以出手14nm制程的新片了。
三星是半导体行业的后来者,受益于三星电子强大的品牌影响力,三星不仅有能力自产自销手机芯片,闪存,内存,DRAM,还有能力外销。比如苹果早期的大量核心部件(包括CPU)都是由三星定制的。
高通与他们相比,只有单一的芯片+基带产品,所以收入仅为三星的三分之一,为英特尔的五分之二也并不丢人。
2、总体上来看,半导体行业虽偶尔处于逆境,但总趋势稳步向上。原因在于互联网化,物联网化的进程不断加速,对半导体零件的需求持续增加。
3、中国已经大幅超越美国,成为半导体最大的消费国,占全球半导体消费的50%,是美国的3倍还多,所以中国市场已经成为兵家必争之地。高通和小米,VIVO,乐视,OPPO深化合作。
2015年股东大会上,高通展示的7台代表机型中,有3台来自中国大陆,一台来自中国台湾,足以显示其对中国市场重视。
4、高通所在的消费电子领域经过07,08,09的爆炸式增长,如今年复合增长率已不足4%。所以高通才会收购CSR进军车联网领域,向增长速度更高的(15.8%)领域进发。
财务概况
1、高通2016年第二财季营收同比下滑,但净利润同比增长。高通2016年第二财季营收为56亿美元,同比下滑19%;净利润为12亿美元,较上年同期增长11%。(注意,高通的第一季度是从2015年9月份算起,和其他公司不同)。
2、出货量方面,高通第二财季MSM芯片出货总量为1.89亿块,较上年同期的2.33亿块减少了19%,较上一季度的2.42亿块减少了22%。
3、按照业务划分,QCT(高通技术部门)第二财季营收为33.49亿美元,低于上年同期的44.03亿美元;QTL(专利授权部门)第二财季营收为22.02亿美元,低于上年同期的24.91亿美元。
高通在第二财季向股东派息每股0.48美元。
4、资产负债表方面,截至第二财季末,高通持有的现金、现金等价物和有价证券总额为300亿美元,总资产500亿美元,总负债204亿美元,资产负债率约40.8%,处于比较健康的水平。
现金流方面,高通第二季度产生自由现金流6亿美元,2015年年报产生自由现金流45.12亿美元。总市值/自由现金流=16.9倍,鉴于高通目前处于增速下滑的趋势,认为估值略高。
优势及前景
1、高通目前在全美有12600个通信技术专利,这些专利让高通不仅可以阻碍新竞争者的出现,还可以从现有竞争者那里赚钱。比如联发科虽然是高通的竞争对手,但它一旦想使用CDMA技术,则必须要向高通缴纳一定的专利费。在专利池上的原始积累,使高通立于不败之地。
2、高通雄厚的财务实力能使其进行大量的研发,保持其专利优势。如上文所述,高通目前一年的研发费用在50多亿美元,比一个中型半导体公司的总市值还多。高通的研发体系已经形成良性循环,能让他始终保持在专利保有数量的第一梯队。
3、高通的产品线足够广,这也降低了单一产品销售不佳可能对公司带来的毁灭性打击。比如智能手机SOC虽然占公司应收的大头,但功能机系列,笔记本电脑和物联网,车联网的Gobi系列,MDM基带芯片系列也表现良好。
4、高通独特的自主设计的Krait架构和Kryo架构,在测试中明显优于其他厂商的「拿来主义」,即直接不加修改的采用ARM提供的架构。以2016年年初最新的骁龙820芯片排名为例:
骁龙820排名第一,甩开安卓阵营的三星Exynos 8890一大截。
5、从「集成度」上来讲,高通不仅能够提供基带+芯片的一体化解决方案,还在移动端的显卡领域实现了质的赶超。原来手机制造商购买了CPU+基带之后,需要购买PowerVR,Mali或者Nvidia中任意一家的显卡进行搭配。但高通推出了集成于SOC的Adreno显卡系列后,为下游厂商节省了成本,免除了兼容性问题。最新的集成在
820芯片上的Adreno 530相比较其主角CPU来,领先优势毫不逊色:
6、早在2012年高通就在车联网领域有了提前的布局,2013年奥迪发布了全球首款支持4G通讯的汽车型号S3,就采用了高通发布的4G LTE GOBI方案。高通预计2017年汽车出货量大约为一亿台,其中60%将具备联网功能,这将成为高通新的增长点。
风险及危机
1、
中国智能手机市场疲软。2014年全年,中国手机市场累计出货量为4.52亿部,比2013年下降21.9%。2015年第一季度中国智能手机销量达到9900万台,较上季下跌5.6%。中国已经成为全球最大的电子消费市场,以及高通最大的收入来源之一。中国智能手机消费的放缓让高通盈利增速下滑。
2、
竞争加剧。2015年由于高通仓促上马了64位处理器骁龙810,其发热大,耗电快的特性让许多手机厂商头疼不已,也给了竞争对手可趁之机。新兴的芯片厂商:华为的海思麒麟950,三星的Exyon 7420,Exyon 8890等都在自家的旗舰机上表现优异,让手机厂商看到了骁龙不再是唯一选择。
同时,老牌的芯片厂商也没有放弃追赶。英特尔虽然在手机CPU领域失利,但LTE基带芯片领域却收购英飞凌,加大的投资,与高通展开肉搏。三星的Galaxy Note 3 Neo,华硕Fone pad 7,三星galaxy tab 3都采用了英特尔的4G LTE Cat 6基带芯片。高通在这一领域的绝对垄断地位正被蚕食。
高通最大的对手莫过于联发科了,去年的Helio X10,今年的Helio X20都支持五模十七频全网通,乐视,魅族,小米的低端系列都开始弃用骁龙400,600系列转而采用性价比更高的Helio系列,MTK成为高通在低端领域的第一强敌。
瑞芯微,全志科技虽然暂时还没有足以在国际舞台上同骁龙一较高下的产品,但也虎视眈眈加大投入,准备挤入这个血海市场。高通未来的潜在竞争对手太多。
3、
专利授权业务遭遇更严格的反垄断调查。除了中国开出的60亿人民币罚单外,从2014年11月开始,欧盟委员会和高通老家的美国联邦贸易委员会开始调查高通是否违反了《反垄断法》,高通可能面临数十亿美元的罚款,并且导致专利授权业务未来的收入下降。
如上图所示,QTL业务在2013,2014已经出现了明显的疲态,如果再有反垄断调查的雪上加霜,后果不堪设想。
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